PCBA

가이드비젼은 성의가 충만한 서비스 정신으로 보답드리겠습니다.

PCB제작

제품의 소형화와 Pattern Width값의 협소화로 인하여 PCB제작에 많은 어려움을 가지고 있습니다.
당사에서 국내 유수한 PCB제조사와 협력관계를 맺고 디자인단계에서부터 사양 검토를 하여 양산에 문제가 없는 보드를 디자인하고 PCB제조 납품하는 서비스를 제공하고 있습니다.

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VIA Type

Build-Up Blind Via, Buried Via, Staggered Via, SAVIA(Stacked Via).
Normal Via Paste Through Hole, Non-Paste Through Hole, Silver Through Hole.

PCB 제조일정

단면 양면 4 Layer 6 Layer 8 Layer 10 Layer
2박 3일 2박 3일 3박 4일 4박 5일 5박 6일 5박 6일
Build-UP 10L Build-UP 8L 이하 고층/특수 B/D
8박 9일 7박 8일 협의 후 결정

PCB 종류

Build UP Board
Build UP Board

전자제품의 소경화, 경량화, 박형화 추세에 따라 인쇄 회로기판 제조에 Build-up 공법이 적용되며 레진 코팅된 동박(RCC)이 적층된 표면에 레이저 드릴을 이용하여 다양한 형태의 극소유 홀(MICRO VIA Hole) 가공이 가능하므로 고집적, 초정밀 제품 생산이 가능함

Layer Base Material Thickness Trace Width/Space Min.Hole Size Surface Treatment
4~8 FR-4 0.40mm - 1.20mm 0.075mm / 0.075mm 0.10mm(Laser Drill) ENIG
IVH Board
IVH Board

일반적인 형태의 홀을 사용하지않고 접속이 요구되는 층만의 홀 형성이 가능해짐으로써 부풀실장시 공간확보 능력이 우수하며 인쇄회로 기판의 경박 단소화가 실현 가능함

Layer Base Material Thickness Trace Width/Space Min.Hole Size Surface Treatment
4~8 FR-4 0.40mm - 1.60mm 0.100mm / 0.100mm 0.20mm ENIG, HASL, OSP
Multilayer
Multilayer

Internet, 무선 데이터 시스템 및 이동통신 보급의 확산으로 신속한 데이터 전송 및 처리속도의 고속화 필요성에 의해 인쇄회로 기판의 고다층화, 고 직접화가 요구되어지며 보다 안정적인 임피던스 관리의 중요성이 부각되어짐

Layer Base Material Thickness Trace Width/Space Min.Hole Size Surface Treatment Impedance
~ 26 FR-4 4.3mm 0.075mm / 0.075mm 0.20mm ENIG, HASL, OSP 50, 55, 60 Ω±10%
LCD Board
LCD Board

컴퓨터, 노트북, 개인 휴대 단말기(PDA), 고선명 TV(HDTV)등에 액정 표시장치(LCD), 박막 트랜지스터 액정 표시장치(TFT-LCD)와 플라즈마 화면표시 판넬(PDP) 등의 기술로 화면 표시 장치의 고해상도와 고선명도가 가능하게 됨

Layer Base Material Thickness Trace Width/Space Min.Hole Size Surface Treatment
2~8 FR-4 0.60mm - 1.20mm 0.100mm / 0.100mm 0.20mm ENIG, HASL
Memory Module
Memery Module

인터넷의 확산과 컴퓨터 성능의 향상으로 인하여 많은 데이터 전송과 신속한 처리가 필요하게 됨에 따라 Memory Module의 성능 또한 점차 고기능화되는 추세로 SIMM(Single In-line Memory Module), DIMM(Dual In-line Memory Module)뿐만 아니라 Rambus Module까지 고객의 요구에 대응 가능함.

Layer Base Material Thickness Trace Width/Space Min.Hole Size Surface Treatment Impedance
4~8 FR-4 1.27mm 0.075mm / 0.075mm 0.20mm ENIG & Hard Gold Plating 28, 43 Ω±10%
COB
COB

인쇄회로 기판 위에 반도체 칩을 직접 실장하는 방식으로 회로나 랜드에 와이어 본딩(Wire Bonding)또는 탭(Tab)으로 연결되며 그 표면은 몰딩 기법으로 완전한 밀봉처리가 요구됨.

Layer Base Material Thickness Trace Width/Space Min.Hole Size Surface Treatment
2~4 BT Resin 0.20mm 0.075mm / 0.075mm 0.30mm ENIG & Hard Gold Plating
Rigid Flexible
Rigid Flexible

Rigid-Flexible PCB는 일반적으로 사용되는 경질의 다층 인쇄회로 기판과 굴곡성을 갖는 Flexible PCB를 조합한 형태의 복합 인쇄회로 기판으로서 3차원의 회로 연결이 가능하므로 휴대용 전자기기의 고기능화와 소형화에 대응 가능함.

Layer Base Material Thickness Trace Width/Space Min.Hole Size Surface Treatment
4~8 FR-4, Polyimide 0.80mm - 1.60mm 0.075mm / 0.075mm 0.25mm ENIG

PCB 제작과정

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